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슈퍼마이크로, 수냉식 AI 솔루션 위한 랙 스케일 제조 역량 확대
등록일: 2026-01-09 09:01:57
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작성자: 관리자
차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72·HGX 루빈 NVL8 지원
슈퍼마이크로 엔비디아 베라 루빈 클러스터
[에너지데일리 변국영 기자] AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 제공할 수 있도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다.
슈퍼마이크로는 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계 접근을 통해 생산을 간소화하고 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 단축한다.
찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “엔비디아와의 오랜 파트너십과 슈퍼마이크로의 민첩한 빌딩 블록 솔루션을 통해 업계 최고 수준의 AI 플랫폼을 그 누구보다 빠르게 시장에 선보일 수 있다”며 “확장된 제조 역량과 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 신속하고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.
원문보기 : https://www.energydaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=163721
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