삼성전자 파운드리 사업부가 첨단 반도체 분야 경쟁력 강화를 위해 세계적 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 확대한다는 소식이 전해졌다.
지난 16일 현지매체에 따르면 삼성 파운드리는 케이던스(Cadence) 및 시놉시스(Synopsys)와 손잡고 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 자율주행 시장을 겨냥한 차세대 칩 설계 최적화에 나선다.
▲경기도 수원시에 위치한 삼성전자 본사 전경. [삼성전자 제공]
이번 협력은 삼성 파운드리의 첨단 공정 노드를 중심으로 진행되며, 지식재산권 라이선스 체결부터 AI 기반 설계, 3D 패키징 분석까지 포괄한다.
전 세계 반도체 설계 시장은 미국 시놉시스와 케이던스, 그리고 지멘스 멘토(Mentor) 3사가 과점체제를 형성하고 있는데, AI 등 기술 발전으로 인해 이들의 몸값이 가파르게 상승하고 있다.
이 중 케이던스는 삼성 파운드리와 다년간의 지식재산권 라이선스 계약을 체결하고, 차세대 메모리 및 인터페이스 솔루션을 구현할 수 있도록 공동 개발에 돌입했다.
특히, AI 데이터센터나 첨단 운전자 보조시스템 등 고성능·저전력 응용 분야를 겨냥해, 설계자 생산성을 향상시키고 제품 출시 기간을 단축할 수 있는 AI 기반 설계 솔루션을 제공할 계획이다.
시놉시스 또한 삼성과 협업을 확대하고 있다. 새로운 설계 도입을 위한 협력을 통해, HBM 메모리와 고성능 프로세서를 통합하는 고난도 칩 개발에서 성과를 내고 있는 것으로 알려졌다.
이를 통해 케이던스와 시놉시스는 삼성 파운드리 고객들이 더 빠르고 안정적으로 제품을 개발할 수 있도록 기술적 기반을 마련할 수 있을 것으로 기대된다.
