대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 3분기 시장 전망치를 크게 웃도는 14조원의 순이익을 올렸다. 최근 들어 3나노 초미세공정 비중을 크게 늘린 것이 호실적의 배경으로 꼽힌다. 수익성이 높은 '고성능컴퓨팅(HPC)'에 집중하는 전략도 효과를 보고 있다.
같은 기간 삼성전자는 파운드리에서만 5000억원의 적자를 본 것으로 추산된다. TSMC와 달리 3나노 등 초미세공정과 HPC 사업의 비중이 현저히 낮기 때문으로 분석된다. 삼성전자는 최근 이들 사업에서 고객사 확보 움직임을 보이고 있는 만큼 올해 안에 유의미한 성과를 낼 지 관심이 쏠리고 있다.
18일 업계에 따르면 TSMC는 올해 3분기 순이익으로 전년 동기 대비 54.2% 증가한 3252억6000만 대만달러(13조8000억원)를 냈다. 이는 이미 상향 조정됐던 시장 전망치(3000억 대만달러)를 훨씬 웃도는 호실적이다.
3분기 매출 또한 7596억9000만 대만달러(32조3000억원)으로 전년 동기 대비 39% 올랐다.
TSMC가 예상치를 웃도는 호실적을 낸 배경과 관련, '3나노 초미세공정'과 'HPC' 등 고수익 사업의 높은 매출 비중이 영향을 미친 것으로 평가된다.
공정별 매출 비중을 보면 전체 매출에서 3나노 공정의 비중은 20%로, 전분기(15%)보다 5% 증가했다. 전년 동기(6%)와 비교하면 1년 만에 14% 커진 수치다. 3나노 공정과 함께 초미세공정에 포함되는 5나노 공정의 매출 비중도 32%를 차지했다.
반면 비교적 구식 공정인 7나노의 매출 비중은 17%에 불과하다.
3분기 플랫폼별 매출 비중에서는 HPC가 51%의 매출 비중을 차지했다. HPC는 AI로 고성능 연산을 하기 위한 컴퓨터로, 고부가의 반도체가 필요해 다른 매출처보다 수익이 더 높다. 모바일에서 HPC로 급격하게 주 매출처를 전환하는 이유다.
TSMC의 모바일 매출 비중은 34% 수준에 머문다.
첨단공정·고수익 사업으로 AI 거품론을 불식시킨 TSMC와는 달리, 삼성전자는 매출 구조 재편에 어려움을 겪고 있는 모습이다.
TSMC가 3나노 공정에서 일찌감치 엔비디아, 애플 등 빅테크들의 주문을 받고 있는 반면 삼성전자는 아직 이렇다 할 대형 고객사를 확보하지 못하고 있다. TSMC가 사실상 3나노 시장을 독식하고 있다는 목소리도 들린다. 삼성전자는 비교적 성숙(구형) 공정의 매출 의존도가 더 높은 것으로 분석된다.
다만 최근 2나노 공정에서 국내 AI 스타트업들의 주문을 수주하는 등 초미세공정에서 고객사 확보 움직임은 감지되고 있다.
삼성전자는 HPC의 매출 비중도 꾸준히 늘리고 있지만 수익성이 낮은 모바일 의존도가 아직 더 높다. 지난해 기준 삼성전자 파운드리의 매출 비중은 모바일 54%, HPC 19%로 모바일이 3배 높다.
삼성전자는 오는 2028년 모바일 33%, HPC 32%로 매출 구조를 바꾸겠다는 목표를 잡은 것으로 알려졌다. 하지만 올해 예상 매출 비중은 모바일 52%, HPC 21%로 HPC는 2% 증가에 그칠 것으로 전망된다.
업계 관계자는 "수율(양품비율) 뿐 아니라 매출 구조 재편도 삼성이 직면한 최대 과제"라며 "당분간 TSMC와의 매출 격차는 더 커질 것"이라고 전망했다.
