삼성전자가 레노버와 CXL 기반 서버시스템에서 128GB CMM-D 동작 검증을 완료했다. 이로 인해 인공지능(AI)과 고성능컴퓨터(HPC)분야에 HBM에 이어 CXL도 본격적으로 채용될 전망이다.
15일 삼성전자 반도체 뉴스룸에 따르면 삼성전자는 레노버 CXL 기반 서버 시스템에서의 동작 검증까지 완료했다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기나 D램, 저장 장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스로, 이를 활용해 레노버와 협업했다는 것이다.
삼성전자는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램 기반 128GB(기가바이트) CMM-D(CXL Memory Module – DRAM) 제품을 개발했다. 여기에는 업계 최초로 고용량 32Gb D램을 채용하였을 뿐만 아니라, 몬타지사의 차세대 컨트롤러 도입을 통해 전세대 제품 대비 대역폭은 10%, 지연시간은 20%를 개선했다고 설명했다.
또한 삼성전자는 CXL을 지원하지 않는 기존 서버 대비 메모리 용량 75%, 대역폭은 80%까지 확장할 수 있다고 설명했다. 한 대의 서버에 탑재할 수 있는 CMM-D의 수를 기존 8개에서 12개로 늘리면서, 상용 서버 기준 기존의 최대치에서 50%를 확대해 검증했기 때문이다.
최근 레노버는 최신 인텔 제온 6프로세서 기반의 레노버 SR630, SR650 시스템에서, 삼성의 CMM-D를 활용해 CXL 표준에 정의된 기능들과 각종 호환성 검증을 진행하는 플러그페스트(PlugFest) 이벤트를 진행했다. 이번 CMM-D 검증에는 삼성전자, 레노버 외에도 인텔, 몬타지 등 총 4개 업체가 공동으로 참여하여 검증을 더욱 고도화했다.
삼성전자도 플러그페스트를 통해 레노버 시스템에서의 CXL 도입 가능성을 확인했다. 이를 통해 CMM-D가 AI, HPC 등의 다양한 응용에서 채택될 것으로 기대된다.
삼성전자는 증가하는 고용량 메모리 솔루션 제품에 대한 고객 니즈에 대응하기 위해 차세대 제품인 256GB CMM-D를 TSV(Through Silicon Via) 기술 도입 없이 개발을 진행하고 있다. 이런 도전은 향후 시스템 내 TCO(총 소유 비용)를 효과적으로 절감하는데 기여할 수 있을 것으로 기대된다.
TSV는 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 후, 미세한 구멍을 뚫어 칩 상하단의 구멍을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다.
삼성전자는 "기술의 진보는 때로는 조용히, 때로는 우리의 상상을 뛰어넘는 속도로 일어난다"며 "삼성전자는 고객들이 요구하는 고용량 메모리에 최적화된 CMM-D 제품을 적기 개발 및 공급해 차세대 컴퓨팅 시장에 대비하고자 한다. 이번 협업으로 이룬 결과가 우리의 일상에 어떤 변화를 가져올지 기대해 본다"고 말했다.
