BM(고대역폭메모리)은 DRAM보다 훨씬 빠른 속도와 높은 대역폭을 제공하는 고성능 메모리 유형이다.
인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽스 카드 등 대용량 데이터 처리가 필요한 애플리케이션에 주로 사용된다. HBM 시장은 향후 몇 년 동안 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 이는 AI, HPC, 그래픽스 카드 등 HBM을 사용하는 애플리케이션의 성장에 따른 것이다.
오로스테크놀로지 윈팩 등 관련주에 매수세가 몰리고 있다.
23일 한국거래소에 따르면 오로스테크놀로지는 이날 오전 9시 10분 현재 10.62% 올라 2만 6050원에 거래되고 있다.
HBM(고대역폭메모리) 관련주에 매수세가 몰리며 수혜를 보고 있는 것으로 보인다.
HBM은 인공지능 학습 및 추론 과정에서 필요한 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위해 사용된다. 고해상도 게임, 가상 현실, 3D 그래픽 작업 등에 필요한 고속 그래픽 처리를 위한 대역폭을 제공한다.
오로스테크놀로지가 속한 속한 HBM(고대역폭메모리) 관련주에는 윈팩 삼성전자 이오테크닉스 미래반도체 오픈엣지테크놀로지 엠케이전자 이오테크닉스 레이저쎌 예스티 예스티 삼성전자 윈팩 와이씨켐 한미반도체 SK하이닉스 고영 SK하이닉스 케이씨텍 한미반도체 제너셈 디아이 제우스 오로스테크놀로지 아이엠티 에스티아이 디아이티 피에스케이홀딩스 등은 상승중이다.
오로스테크놀로지는 반도체 웨이퍼의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 하고 있다.
웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재로, 실리콘 단결정 잉곳을 얇게 썬 원판 모양의 판이다. 마치 반도체를 만드는 토대라고 생각하면 된다.
웨이퍼는 반도체 제조의 기본 소재이며, 이 위에 모든 전자 회로가 형성된다.
웨이퍼의 크기는 일반적으로 12인치 (약 30cm) 정도이며, 이 위에 수백, 수천 개의 트랜지스터가 미세한 회로 형태로 만들어진다.
2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있다.
현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 하고 있다.
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