삼성전기가 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다. 장덕현 최고경영자(CEO) 사장이 2022년 취임한 이후 인공지능(AI), HPC(고성능) 컴퓨팅 분야 진출을 위해 연구개발(R&D)에 대대적 투자를 단행한 삼성전기의 노력이 결실을 맺고 있다는 평가다.
22일 삼성전기는 업계 최고 수준의 반도체 패키지기판 기술력을 인정받아 고성능컴퓨팅 및 반도체 솔루션 분야의 글로벌 리더인 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 반도체 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이·차세대 반도체 포장 기판)를 공급한다고 밝혔다. 하이퍼스케일 데이터센터(Hyperscale Data Center)는 연면적 2만2500m2 수준의 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 초대형 데이터 센터를 말한다.
삼성전기와 AMD는 협력을 통해 하나의 기판에 여러 반도체 칩을 통합하는 고난도 기술을 구현했다. CPU·GPU 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 오늘날 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.
일반 컴퓨터 기판에 비해 데이터센터용 기판은 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성이 보장돼야 한다. 삼성전기는 혁신적인 제조 공정을 통해 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다.
삼성전기의 FCBGA 생산라인은 실시간 데이터 수집 및 모델링 기능을 갖추고 있어, 신호, 전력 및 기계적 정확성을 보장한다. 이 최첨단 시설을 통해 삼성전기는 수동(커패시터 및 인덕터) 및 능동(집적 회로) 부품이 내장된 기판 생산기술 분야를 선도하며, 차세대 데이터센터가 요구하는 미래 지향적인 기술을 충족하고 있다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 솔루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다”며 “앞으로도 첨단 기판 솔루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것”이라고 말했다.
한편 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면, 반도체 기판 시장은 2024년 15조2000원에서 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 FCBGA에 업계 최고 수준의 기술 확보 및 차세대 제품 개발을 위해 1조9000억원의 대규모 투자를 단행했다.
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