앤시스코리아(대표 박주일)는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 미국 반도체 기업 엔비디아와의 협력을 확대한다고 25일 밝혔다.
본 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 앤시스 솔버를 강화할 전망이다. 또한, 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 거대언어모델(LLM)을 사용할 예정이다.
앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(Alliance for OpenUSD, AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심(NVIDIA DRIVE Sim)에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미(Ansys AVxcelerate Autonomy)를 연동했으며 앤시스 STK (Ansys STK), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 및 앤시스 퍼시브 EM(Ansys Perceive EM) 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다.
이번 협력에서는 옴니버스(Omniverse) 통합 외에도 다음 네 가지 분야에서의 발전에 주력할 예정이다.
가속 컴퓨팅: 앤시스는 이번 협력을 통해 고성능 컴퓨팅 분야의 수치 연구를 발전시켜 사용자가 업계 전반에 걸쳐 설계 주기를 단축하고, 보다 복잡화된 제품을 제공할 수 있도록 지원할 것이다. 앤시스는 다중 시뮬레이션 솔루션 강화를 위해 엔비디아 H100 텐서 코어(NVIDIA H100 Tensor Core) GPU를 활용하며 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 기반 프로세서와 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchips)을 앤시스 포트폴리오 전반에 걸친 제품에 우선적으로 도입한다. 여기에는 앤시스 플루언트(Ansys Fluent), 앤시스 LS-DYNA(Ansys LS-DYNA), 앤시스 전자 제품 및 반도체 제품이 포함된다. 동시에 엔비디아는 반도체 툴을 포함한 앤시스 기술을 활용해 가상 모델과 데이터 센터 설계를 강화, 궁극적으로 앤시스 솔버 성능을 가속화할 예정이다.
6G 통신: 앤시스는 엔비디아 6G 리서치 클라우드 (NVIDIA 6G Research Cloud) 플랫폼을 최초로 채택한 기업 중 하나로, 연구자이 무선 액세스 네트워크(RAN) 기술용 AI를 발전시킬 수 있도록 포괄적인 제품군을 제공한다. 앤시스 HFSS로 구동되는 새로운 솔버 ‘앤시스 퍼시브 EM 솔버(Ansys Perceive EM solver)’는 6G 기술 개발 속도를 높이도록 설계된 엔비디아 6G 리서치 클라우드를 기반으로 한다. 퍼시브 EM의 주문형 합성 데이터는 실제 상황이 무선 네트워크 성능에 어떤 영향을 미치는지 평가할 수 있는 높은 예측 정확도로 6G 시스템 디지털 트윈에 혁신을 가져온 바 있다. 퍼시브 EM은 각각 2,900개 이상의 대학과 2,100개 이상의 스타트업이 참여하는 앤시스 아카데믹(Ansys Academic) 및 앤시스 스타트업(Ansys Startup) 프로그램 내에서도 사용할 수 있다.
AI 강화 시뮬레이션: 앤시스는 최신 AI 기술로 소프트웨어 제품을 강화하기 위해 물리 기반의 머신러닝(ML)을 위한 엔비디아 모듈러스(NVIDIA Modulus) 프레임워크를 연구 중이다. 이 작업은 앤시스 AI+ 제품군 내에서 효율 최적화, 민감도 분석, 견고한 설계 등 향상된 기능을 제공하는 것을 목표로 한다.
AI 파운드리: 앤시스는 거대언어모델(LLM) 개발을 발전시키고 설정 및 사용을 단순화하여 시뮬레이션의 대중화를 촉진하기 위해 엔비디아 AI 파운드리(NVIDIA AI foundry) 채택을 검토 중이다. 앤시스 솔루션에 맞춤화된 미래 거대언어모델(LLM)은 전문적인 가상 지원을 제공하여 새로운 고객의 시뮬레이션 사용 사례를 창출할 잠재력을 제공한다. 앤시스는 생성형 AI를 보다 쉽고 비용 효율적이며 신속하게 개발할 수 있는 일련의 도구를 제공하는 엔비디아 네모(NVIDIA NeMo) 플랫폼을 활용할 계획이다.
제1조(목적)
본 약관은 한국초고성능컴퓨팅포럼(이하 "포럼"이라 한다)이 제공하는 서비스의 이용조건 및 절차, 이용자와 포럼의 권리, 의무, 책임사항과 기타 필요한 사항을 규정함을 목적으로 합니다.
제2조(약관의 효력과 변경)
1. 귀하가 본 약관 내용에 동의하는 경우, 포럼의 서비스 제공 행위 및 귀하의 서비스 사용 행위에 본 약관이 우선적으로 적용됩니다.
2. 포럼은 본 약관을 사전 고지 없이 변경할 수 있고, 변경된 약관은 포럼 내에 공지하거나 E-mail을 통해 회원에게 공지하며, 공지와 동시에 그 효력이 발생됩니다. 이용자가 변경된 약관에 동의하지 않는 경우, 이용자는 본인의 회원등록을 취소(회원탈퇴)할 수 있으며 계속 사용의 경우는 약관 변경에 대한 동의로 간주됩니다.
제3조(약관 외 준칙)
본 약관에 명시되지 않은 사항은 전기통신기본법, 전기통신사업법, 정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률 및 기타 관련 법령의 규정에 의합니다.
제4조(용어의 정의)
본 약관에서 사용하는 용어의 정의는 다음과 같습니다.
1. 이용자 : 본 약관에 따라 포럼이 제공하는 서비스를 받는 자.
2. 가입 : 포럼이 제공하는 신청서 양식에 해당 정보를 기입하고, 본 약관에 동의하여 서비스 이용계약을 완료시키는 행위.
3. 회원 : 포럼에 개인 정보를 제공하여 회원 등록을 한 자로서 포럼이 제공하는 서비스를 이용할 수 있는 자.
4. 비밀번호 : 이용자와 회원ID가 일치하는지를 확인하고 통신상의 자신의 비밀보호를 위하여 이용자 자신이 선정한 문자와 숫자의 조합.
5. 탈퇴 : 회원이 이용계약을 종료시키는 행위.
(... 이하 생략 ...)
1 개인정보의 처리 목적
① 한국초고성능컴퓨팅포럼은(는) 다음의 목적을 위하여 개인정보를 처리합니다. 처리하고 있는 개인정보는 다음의 목적 이외의 용도로는 이용되지 않으며 이용 목적이 변경되는 경우에는 「개인정보 보호법」 제18조에 따라 별도의 동의를 받는 등 필요한 조치를 이행할 예정입니다.
1. 홈페이지 회원가입 및 관리
회원 가입의사 확인, 회원제 서비스 제공에 따른 본인 식별·인증, 회원자격 유지·관리, 서비스 부정이용 방지, 만14세 미만 아동의 개인정보 처리 시 법정대리인의 동의여부 확인, 각종 고지·통지, 고충처리 목적으로 개인정보를 처리합니다.
2. 개인정보의 처리 및 보유 기간
① 한국초고성능컴퓨팅포럼은(는) 법령에 따른 개인정보 보유·이용기간 또는 정보주체로부터 개인정보를 수집 시에 동의받은 개인정보 보유·이용기간 내에서 개인정보를 처리·보유합니다.
② 각각의 개인정보 처리 및 보유 기간은 다음과 같습니다.
1. 홈페이지 회원가입 및 관리
홈페이지 회원가입 및 관리와 관련한 개인정보는 수집.이용에 관한 동의일로부터 준영구적으로 보유.이용됩니다.
(... 이하 생략 ...)
공고일자 : 2023년 07월 03일
시행일자 : 2023년 07월 03일