▷ 작성일 : 2023.12.11
온디바이스 AI의 급부상과 반도체 업계의 도전
온디바이스 인공지능(AI) 시장의 급격한 성장에 따라, 반도체 업계의 주요 기업들이 AI 주도권을 확보하기 위한 경쟁에 뛰어들고 있다. 이 분야의 선두주자로는 퀄컴과 삼성, 그리고 클라우드 기반 AI 기술을 선도하는 엔비디아와 AMD가 주목받고 있다.
퀄컴과 삼성전자의 온디바이스 AI 칩 경쟁
퀄컴은 최근 '스냅드래곤 서밋 2023'에서 스마트폰용 '스냅드래곤8 3세대'와 PC용 '스냅드래곤X 엘리트' 칩을 선보였다. 이들은 생성형 AI에 최적화된 첫 제품으로, 삼성과 샤오미의 주요 스마트폰에 적용될 예정이다.
대만의 미디어텍도 경쟁에 가세하여, 최신 AP 칩 '디멘시티9300'을 통해 AI 성능과 전력 효율을 대폭 향상시켰다. 이 칩은 특히 퀄컴의 제품보다 우수한 매개변수 처리 능력을 자랑하며, 중국의 오포와 비보 등이 스마트폰에 채택할 예정이다.
삼성전자도 자체 개발한 '엑시노스2400'을 통해 AI 성능을 크게 향상시켰으며, 이는 갤럭시S24 시리즈에 탑재될 것으로 알려져 있다.
클라우드 진영의 반격: 엔비디아와 AMD의 신형 AI 슈퍼칩
클라우드 AI 칩 시장에서도 경쟁이 가열되고 있다. 엔비디아는 '슈퍼컴퓨팅 2023'에서 최신 AI 칩 H200을 공개했다. 이 칩은 H100 대비 최대 90% 향상된 생성형 AI 성능을 제공한다.
AMD도 '인스팅트 MI300' 시리즈를 통해 AI 칩 시장에 본격적으로 진출했다. 이들은 엔비디아에 대항하기 위해 고성능 AI 처리 능력을 갖춘 제품을 선보이고 있다.
온디바이스와 클라우드 AI 칩 시장의 치열한 경쟁 전망
이처럼 온디바이스와 클라우드 기반 AI 칩 시장에서의 경쟁은 기술 혁신을 촉진하고, 소비자들에게 더욱 향상된 AI 성능을 제공할 것으로 기대된다. 향후 이들 기업들의 행보에 업계의 이목이 집중되고 있다.
