▷ 작성일 : 2023.11.08
삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 자동차 칩 사업을 강화하며 시스템 반도체의 생산을 확대하고자 합니다. 이를 위해 칩렛 기술을 중요한 경쟁 요소로 삼고 있으며, 전체적인 파운드리 시장에서 경쟁력을 키우기 위한 전략을 추진하고 있습니다.
현재 삼성전자는 반도체 파운드리 시장에서 11%의 점유율을 가지고 있지만, 대만의 TSMC와의 경쟁에서는 아직까지 큰 차이가 있습니다. 그러나 삼성전자는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 자동차 칩 분야에 집중함으로써 미래의 성장 가능성을 모색하고 있습니다.
모바일 애플리케이션 프로세서(AP)가 파운드리 공정의 주요 응용 분야 중 하나였지만, HPC 및 자동차 칩에 대한 수요가 높아지면서 경향이 변화하고 있습니다. 특히, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 칩렛 기술을 활용하면 비용과 시간을 절감할 수 있어 더욱 매력적으로 다가오고 있습니다.
삼성전자는 GAA(게이트 올 어라운드)-기반 3나노 공정을 활용하여 이러한 전략을 실현하고 있으며, 다양한 협력 파트너와 협업을 진행 중입니다. 또한 고급 패키징(AVP) 기술을 개발하여 칩렛을 효과적으로 구현하고 있으며, 자체 에코시스템인 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE)을 통해 협력 관계를 강화하고 있습니다.
이러한 노력을 통해 삼성전자는 모바일 분야를 넘어 다양한 분야에서 경쟁력을 확보하고, 반도체 파운드리 시장에서 미래의 성장을 지원하고자 합니다.
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