▷ 작성일 : 2023.10.10
삼성전자의 파운드리(반도체 대행 생산) 부문은 3나노미터(1나노미터는 10억분의 1미터) 공정을 위해 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 새로운 고객으로 글로벌 팹리스(반도체 디자인 전문 업체)를 확보했다. 지난해 6월에 세계 최초로 3나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정을 대량 생산에 성공한 삼성전자가 외부에 주문을 공개한 것은 이번이 처음이다.
삼성전자는 10일 국내 반도체 디자인 하우스인 AD Technology와 3나노 반도체 서버 디자인을 위한 계약을 체결했다고 밝혔다. 이 제품은 삼성전자의 3나노 공정에서 생산된다. 디자인 하우스는 팹리스의 제품을 파운드리 생산 공정에 맞게 최적화하는 데 도움을 준다. AD Technology는 삼성전자의 디자인 솔루션 파트너(DSP)이다.
이번 신규 주문은 삼성전자의 3나노 생산률이 안정적인 경로에 있다고 분석된다. 삼성전자의 3나노 생산률은 60% 이상으로 추정된다. 삼성전자는 GAA 기반의 3나노 제품(첫 번째 세대인 SF3E)을 대량 생산하고 내년에는 두 번째 세대(SF3)의 대량 생산을 시작할 삼성전자는 3나노 미만 공정 기술을 기반으로 한 TSMC(대만 반도체 제조업체)를 치열하게 추격하고 있다. TSMC는 2나노에서부터 최초로 GAA(다음 세대 트랜지스터 구조)를 도입할 것이며, 이는 2025년에 대량 생산될 예정이다. 즉, 삼성전자와의 기술적인 차이가 3년이 남는다.
또한, 최첨단 패키징 기술도 삼성전자의 강력한 무기로 여겨진다. 삼성전자는 2022년에 최첨단 패키징 기술을 개발하기 위해 고도의 패키징(AVP) 비즈니스 팀을 설립했으며, 차세대 2.5차원 및 3차원 고급 패키징 솔루션을 개발하고 있다.
삼성전자는 2017년 대비 2028년까지 파운드리 고객 수를 5배 이상 늘리는 계획이다. 이를 통해 2017년 대비 매출을 4.2배 이상 증가시키는 것이 목표이다.
삼성전자의 파운드리 사업부 부사장인 정기봉은 "AD Technology와의 3나노 디자인 협력은 에코 파트너와의 협력 프로그램에서 좋은 선례가 될 것"이라고 말했다.
