▷ 작성일 : 2023.10.21
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 열린 메모리 테크데이 행사에서 차세대 메모리 솔루션을 선보였는데, ChatGPT와 같은 초대형 인공지능(AI) 애플리케이션
시대에 힘을 실어주기 위해 설계된 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트'를 선보였습니다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 다수의 DRAM을 수직으로 적층하여 데이터 처리 속도를 향상시키는 고성능 기술로, HBM은 AI 응용 분야에서 주목받고
있으며, 특히 ChatGPT 등 AI 데이터 처리에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에서 주목받고 있으며, HBM3E는 5세대 HBM으로 아직 양산에 진입하지는
않았습니다.
'샤인볼트'는 전작의 1.5배 용량에 초당 최대 1.2테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있는 속도로, 초당 30기가바이트(GB) 용량의 UHD 영화 40편을 처리
할 수 있으며 전력 효율도 10% 향상됐습니다.
삼성전자는 현재 8세대와 12세대 HBM3(4세대 제품)를 양산 중인 반면, HBM3E 샘플은 양산 일정을 공개하지 않은 채 고객사에 납품하고 있어 SK하이닉스가 성능 검증을 위해 엔비디아에 HBM3E 샘플을 공급하는 등 HBM 시장 경쟁이 치열해지고 있으며, 미국 메모리업체 마이크론도 양산 계획을 세워 HBM 시장
진출을 선언했습니다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 46~49%, 마이크론은 3~5%로 팽팽히 맞설 것으로
삼성전자도 업계 최고 수준의 집적도를 목표로 12나노급 D램 양산을 시작해 차세대 11나노급 D램을 개발 중이다. 10나노 이하 D램은 칩 하나에 100기가비트(Gb) 이상 용량을 늘리는 새로운 3D 구조를 도입할 계획이다.
또한, 삼성전자는 업계 최초로 단일 D램 칩 기준 역대 최대 용량인 12나노급 32Gb DDR5 D램을 선보였으며, 그래픽, 데이터센터, AI 애플리케이션 등에서
대용량 데이터를 처리할 수 있는 업계 최고 속도인 32Gbps(Gigabit per second) GDDR7 D램도 선보였습니다.
이정배 삼성전자 메모리사업본부장(사장)은 초대형 AI 시대를 선도하기 위해 이러한 혁신의 역할을 강조하며 혁신과 고객, 협력사와의 협업, 기존 한계를 뛰어넘는 솔루션 제공을 통해 메모리 시장을 선도해 나가겠다고 다짐했습니다.
▷ 원문 보기 : https://www.yna.co.kr/view/AKR20231020078400091?input=1195m
