반도체 업황 회복으로 반도체 기판 업계 실적이 개선되고 있다. 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 올해도 패키지 기판 시장 전망이 밝다. 

세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴은 지난 3일 2025회계연도 3분기 누적(2025년 4~12월) 매출은 2986억엔(약 2조7699억원), 영업이익은 348억엔(약 3228억원)이라고 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 10.5%, 영업이익은 27.7% 늘었다. 

같은 기간 반도체 기판이 포함된 전자사업부 매출은 1719억엔(약 1조5945억원)으로, 18.2% 증가했다. 영업이익은 330억엔(약 3061억원)으로 65.9% 급증했다.

이비덴은 실적 개선에 대해 "AI 서버·고성능 서버용 고성능 집적회로(IC) 패키지 기판 출하가 증가했다"며 "전자사업을 중심으로 매출이 확대됐다"고 설명했다. 이어 "고부가가치 제품 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선이 수익성 개선에 기여했다"며 "생산효율 개선과 가동률 상승으로 고정비 부담이 완화돼 전자사업부 이익 구조가 크게 개선됐다"고 덧붙였다. 

국내에서는 삼성전기 등이 수혜를 입고 있다. 삼성전기의 지난해 매출은 11조3145억원으로 전년비 9.9% 증가했고, 영업이익은 9133억원으로 24.3% 늘었다. 패키지솔루션 사업부의 지난해 매출은 2조3018억원으로 전년비 17% 성장했다. 전사 매출 상승폭의 2배에 가깝다. 

삼성전기는 지난달 23일 지난해 4분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "주요 빅테크향 서버 중앙처리장치(CPU)·AI 가속기용 대면적·고다층 기판 공급이 본격 확대됐다"며 "차별화 임베디드 구조를 적용한 서버 CPU용 신제품 매출 기여도가 높아졌다"고 설명했다. 이어 "서버 CPU·AI 가속기용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)와 전장용 고성능 기판 공급 확대가 매출 증가로 이어졌다"고 덧붙였다.

LG이노텍도 반도체 기판 사업에서 성장세를 이어갔다. LG이노텍의 반도체 기판(패키지솔루션) 부문 지난해 연간 매출은 1조7200억원으로 전년비 17%증가했다.  유안타증권은 지난해 해당 사업부 영업이익을 1290억원으로 추정했다. 이는 전년(708억원) 대비 82% 증가한 수치다. LG이노텍은 지난달 26일 "모바일 신모델 양산 본격화로 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등 반도체 기판 공급이 늘면서 매출이 증가했다"고 설명했다.

또 다른 반도체 기판 업체 대덕전자는 지난해 매출이 1조652억원으로 전년보다 19.4% 증가했다. 영업이익은 491억원으로 전년(113억원) 대비 378억원 늘었다. 대덕전자는 "시장 수요 증가에 따른 매출 확대와 수익 구조 개선이 실적 개선 요인"이라고 설명했다. 

코리아써키트는 지난해 흑자 전환했다. 지난해 매출은 1조5097억원으로 전년 대비 7.3% 증가했고, 영업이익은 538억원으로 전년 영업손실 331억원에서 흑자 전환했다. 코리아써키트는 "전방 산업 수요 회복으로 매출이 소폭 증가했고, 수익 구조 개선으로 영업이익이 대폭 개선됐다"고 설명했다.

올해도 반도체 기판 사업 전망이 밝다.

이비덴은 3일 실적자료에서 "2028년까지 3년간 약 5000억엔(약 4조6425억원) 규모 전자사업 설비투자를 계획하고 있다"며 "이를 통해 2027 회계연도 이후 수요 증가에 대응하겠다"고 밝혔다. 또 "고성능 IC 패키지 기판 생산능력을 단계적으로 확대할 계획"이라고 덧붙였다. 

삼성전기는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 FC-BGA 시장은 데이터센터 시장 고성장세가 지속되면서 AI 서버·네트워크용 고부가 기판 수요가 견조할 것"이라고 기대했다. 이어 "하반기에는 FC-BGA 생산거점이 완전 가동 수준에 근접할 것으로 예상한다"며 "수요 상황에 따라 증설 투자도 검토하겠다"고 했다.

경은국 LG이노텍 최고재무책임자(CFO)는 지난해 4분기 실적발표에서 "반도체 기판 수요가 견조해 가동률이 완전 가동에 근접할 것으로 보인다"며 "수요 상황에 따라 생산능력 확대도 검토 중"이라고 말했다.

한 업계 관계자는 "반도체 기판 수요는 올해도 지속 증가할 것"이라며 "데이터센터 등 AI 인프라 확장에 따라 FC-BGA 수요도 늘어날 것"이라고 기대했다. 이어 "5G 통신 확산과 프리미엄폰 고성능화 추세로 고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하고 있다"며 "메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP 같은 모바일용 기판 적용처도 빠르게 확장되고 있다"고 덧붙였다.

출처 : 디일렉(THE ELEC)(https://www.thelec.kr)

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